Ciencia y Tecnología

China busca fabricar chips avanzados imitando a ASML, pero enfrenta obstáculos.

China sigue avanzando de forma extraordinaria en la fabricación de sus propios chips avanzados, pero enfrenta un gran problema: no cuenta de momento con equipos de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) propios. Sin embargo, está trabajando en el desarrollo de esta tecnología y una de las estrategias que sigue para superar este reto es singular… y casi obvia.

Ingeniería inversa. En su libro de 2010 ‘Copycats’, el profesor Oded Shenkar argumentó que a menudo los imitadores terminan triunfando sobre los innovadores. Aunque en Occidente la visión puede ser diferente, en China se tiene una perspectiva positiva de la copia, y los procesos de ingeniería inversa son herramientas clave para replicar tecnologías. Esto es lo que supuestamente ha intentado el país, según indican en The National Interest.

De producir para el mundo a producir para ellos. Ya hemos revisado las conclusiones del libro ‘Apple in China’, que es un ejemplo claro de cómo al delegar la producción en China, las empresas occidentales han contribuido al desarrollo del país y su especialización. La guerra comercial ha llevado a China a buscar su independencia ante los vetos que está sufriendo para desarrollar soluciones tecnológicas propias.

De UVP a UVE. Ha habido avances significativos en este ámbito y recientemente se informó que un fabricante chino cuenta con un prototipo de una máquina UVP (ultravioleta profundo) para la creación de chips relativamente avanzados. Un reto crucial para poder crear chips aún más avanzados es disponer de máquinas de fotolitografía UVE, pero resolver este primer problema es vital para hacer el salto a la tecnología UVE. Y aquí es donde se ha descubierto algo singular.

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A ver cómo funciona por dentro. Según revelan en TNI, se ha desvelado que China ha sido «pillada» intentando aplicar ingeniería inversa a una máquina de fotolitografía UVP de ASML. No tanto para producir en masa estas máquinas, sino porque los técnicos chinos buscan entender cómo funcionan para replicarlas y, a partir de ellas, desarrollar máquinas y chips más avanzados.

No está rota porque sí. Sin embargo, parece que al desensamblar uno de estos sistemas ASML, los técnicos chinos lo dañaron. Esto hizo que notificaran a los técnicos oficiales de ASML para que solucionaran el problema. Cuando estos llegaron, descubrieron que la máquina no se había roto sin más, sino que los chinos habían intentado desmontarla para luego volver a montarla.

El monopolio de facto de ASML. Las máquinas de fotolitografía UVE de ASML son consideradas las más complejas y avanzadas del mundo. Actualmente, la compañía holandesa mantiene un monopolio de facto con dichos sistemas. Estas máquinas permiten acceder a la producción de los chips más avanzados —como los utilizados en las modernas aceleradoras de IA de NVIDIA—, y se han convertido en el verdadero cuello de botella de la industria de los semiconductores.

Más allá de la máquina dañada. El incidente revela dos puntos cruciales. Primero, la extrema urgencia de Beijing por controlar el proceso de producción de chips de principio a fin. Segundo, el desafío de crear estas máquinas va más allá de la mera copia de hardware: los sistemas de litografía requieren un dominio técnico excepcional de componentes como la óptica de precisión o la ciencia de materiales.

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¿Demasiados obstáculos? Puede que China cuente con ingenieros brillantes, pero las máquinas de ASML dependen de una cadena de suministro altamente especializada, lo que dificulta la construcción de una máquina así por completo en China. Un buen ejemplo es Zeiss SMT, la empresa alemana que suministra los sistemas ópticos y los espejos de precisión extrema necesarios para la fotolitografía UVE y UVP avanzadas.

Un largo camino por recorrer. Este problema ilustra las dificultades que enfrenta China para contar con máquinas de tecnologías fotolitográficas avanzadas. En Nikkei Asia ya señalaban en julio lo complicado que es lograr tener una «ASML china». En su análisis citaban a Didier Scemama, director de investigación hardware en BofA Global Research, quien estimó que a China aún le quedan años para lograr algo así. «Puede que tarden 5, 10 o 15 años, no lo sabemos. ¿Será competitivo con lo que hace ASML? Es altamente improbable, pero será suficientemente bueno para China».

Imagen | Zeiss

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